HEC-F, ersetzt bisher notwendige Vorbehandlungsprozesse.

Die Substrate werden, unabhängig von ihrer Geometrie, durch einen Hochvakuumprozess gereinigt. Bei der Reinigung fallen nahezu keine Entsorgungskosten an. Übliche Vorbehandlungen wie Power Wash, Beflammen oder bei metallischen Untergründen Passivieren und Phosphatieren entfallen. 

Die unter Hochvakuum aufgebrachte Polymerschicht wird aktiviert und dadurch eine extrem hohe Oberflächenspannung und ein hoher Korrosionsschutz erzeugt. Die Polymerschicht liegt nicht nur auf der Fläche, sondern sie setzt sich auch in Zwischenräumen oder auf spitzen Abkantungen an. Es entsteht nahezu kein Kantenaufbau und keine Kantenflucht. 

Die HEC-Vorbehandlung wirkt antistatisch, sodass keine Reinraumbedingungen nötig sind. Selbst Substrate mit schlecht haftenden Oberflächen, wie z.B.  aus Polypropylen (PP) Material, können in hoher Güte beschichtet werden. Es ist möglich die Leitfähigkeit von Kunststoffen zu beeinflussen, sodass eine Applikation mit E-Statik möglich ist.  Auf die vorbehandelten Substrate können nahezu alle Lacksysteme appliziert werden. 

Die geschätzte Lack-Einsparung liegt bei ca. 50%.  

Die HEC-Funktionsschicht kann in bestehende Serien-Lackierprozesse integriert werden. In der Praxis würde das z.B. das Lackieren von Eloxal-Imitaten und Klavierlacken für die Automobilindustrie betreffen.